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        硅衬底LED芯片渐受关注

        来源:成都星宇光彩照明设备有限公司  时间:2013-11-12
        近年来硅衬底上生长的蓝光LED芯片越来越受到人们的关注。硅衬底由于可以采用IC厂的自动生产线,比较容易采纳目前IC工厂的6寸和8寸线的成熟工艺,再加上大尺寸硅衬底成本相对低廉,因而未来硅衬底LED芯片的成本预期会大幅度下降,也可促进半导体照明的快速渗透。硅基LED芯片在特性有下列特点:
          ● 垂直结构,采用银反射镜镜,可使电流分布更均匀,从而实现大电流驱动;
          ● 硅衬底散热性好,有利于芯片的散热;
          ● 具有朗伯发光形貌,出光均匀,容易进行二次光学;
          ● 适于陶瓷基板封装;
          ● 适合于LED闪光灯和方向性较强的照明应用,可应用于室内、室外和便携式照明市场。
          LED 市场正处于高速发展的阶段,LED芯片成本的进一步下降将促进半导体照明走入全家万户。由于硅衬底具有成本低、IC厂制造工艺成熟等特点,随着6-12寸大尺寸硅基LED技术的不断发展,硅基LED技术将在降低成本和提高生产效率方面具有巨大的优势,这对于LED产业会产生重大影响。
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